完整拆卸集成电路的方法有哪些？笔者对其进行了整理，归纳了以下三大方法。
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技术宅 2021-09-10 11:19:06有金属衬底的钢网如何高效设计
随着集成电路的飞速发展，其规模越来越大，对电路的质量与可靠性要求进一步提高，集成电路的测试方法也变得越来越困难。因此，研究和发展IC测试，有着重要的意义。而测试向量作为IC测试中的重要部分，研究其生成方法也日渐重要。
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在硬件行业中，有一条重要的定律，那就是摩尔定律。它这样描述，当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。换言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18个月翻一倍以上。而基本上只要不是发烧友，一台主机用个四五年都比较正常。
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霍尔效应旋转位置传感器使用磁场代替机械电刷或表盘，专用于测量运动部件的角位置。这种产品采用具有磁性偏置的霍尔效应集成电路(IC)来检测工作范围内的执行器转轴的旋转运动。原理是执行器转轴的旋转使得磁铁相对IC的位置发生改变，并导致磁通密度改变，这种改变最终被转换为线性输出。
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本文笔者经过自己的多年工作经验，从全控型电力电子开关、变换器电路、交流调速控制、通用变频器、单片机、集成电路及工业控制计算机的发展几方面论述了电气自动化的应用。
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随着科学研究与技术开发市场化，采用传统电子设计手段在较短时间内完成复杂电子系统设计，已经越来越难完成了。EDA技术是随着集成电路和计算机技术飞速发展应运而生一种高级、快速、有效电子设计自动化工具。本文介绍了EDA技术主要特点和功能，并对将EDA技术引入到数字电路设计工作方案进行了探讨。
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进入二十世纪90年代后，随着CPLD、FPGA等现场可编程逻辑器件逐渐兴起，VHDL、Verilog等通用性好、移植性强硬件描述语言普及，ASIC技术不断完善，EDA技术在现代数字系统和微电子技术应用中起着越来越重要作用。从通常意义上来说，现代电子系统设计已经再也离不开EDA技术帮助了。
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目前，集成电路的嵌入式技术发展越来越快，各色嵌入式产品也越来越受欢迎，尤其是以大屏幕多功能的手机、平板电脑等为典型代表，做为其控制核心的高性能、低功耗的微控制器（MCU）起到了决定性作用。因此以CPU为核心MCU的设计也成为了诸多高等院校、各大公司进行市场竞争的一个主流发展方向。
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随着时间演进，这些微处理器平台逐渐整合为特定应用标准产品（ASSP）与特殊应用集成电路（ASIC），导致半导体制造商必须提供能修改的软件堆叠上层。设备特色与功能不断增加，相关软件码的需求因此呈倍数成长，进而造成多数，甚至可以说是全部的核心嵌入软件任务都落在芯片制造商的身上。
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电磁兼容设计通常要运用各项控制技术，一般来说，越接近EMI源，实现EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成电路芯片是EMI最主要的能量来源，因此，如果能够深入了解集成电路芯片的内部特征，可以简化PCB和系统级设计中的EMI控制。
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射频(RF) PCB设计，在目前公开出版的理论上具有很多不确定性，常被形容为一种“黑色艺术”。通常情况下，对于微波以下频段的电路( 包括低频和低频数字电路) ，在全面掌握各类设计原则前提下的仔细规划是一次性成功设计的保证。
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随着电源技术的不断发展，电源系统的小型化、高频化和大功率化已成为一个永恒的研究方向和发展趋势。因此，研究使用频率更高的电源变压器是降低电源系统体积、提高电源输出功率比的关键因素。
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角度传感器广泛应用于汽车、机械、航空、航天、航海、工业自动化等领域。它主要分为接触式和非接触式两种。
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LED光源的技术日趋成熟，每瓦发光流明迅速增长，促使其逐年递减降价。LED绿色灯具的海量市场和持续稳定数年增长需求将是集成电路行业继VCD、DVD、手机、MP3之后的消费电子市场的超级海啸!LED灯具的高节能、长寿命、利环保的优越性能获得普遍的公认。
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在考虑EMI控制时，设计工程师及PCB板级设计工程师首先应该考虑IC芯片的选择。集成电路的某些特征如封装类型、偏置电压和芯片的：工艺技术(例如CMoS、ECI)等都对电磁干扰有很大的影响。下面将着重探讨IC对EMI控制的影响。
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